Samsung Electronics תשתמש לפי דיווח חדש בתהליך הייצור של TSMC עבור רכיב מרכזי בזיכרון ה־AI המותאם הבא של Nvidia. הדיווח פורסם ב־Seoul Economic Daily וצוטט ב־Reuters, אך נכון למועד הפרסום Samsung, TSMC ו־Nvidia לא פרסמו אישור רשמי להסדר.
תמונת המחשה: נוצרה באמצעות AI עבור ITPortal
מה בדיוק דווח
לפי Seoul Economic Daily, Samsung מתכננת להשתמש בתהליך 3 ננומטר של TSMC לייצור ה־base die של NVHBM — זיכרון HBM מותאם שמפותח עבור Nvidia. ה־base die הוא שכבת הלוגיקה שמנהלת את התקשורת בין שכבות הזיכרון לבין המעבד או המאיץ.
העיתון דיווח כי Nvidia ביקשה גם מ־SK hynix ומ־Micron להשתמש בתהליך של TSMC עבור ה־base die, ובדור 1c של DRAM עבור שכבות הזיכרון. מטרת הבקשה, לפי הדיווח, היא ליצור יישום אחיד יותר בין כמה ספקי זיכרון.
למה זה מהלך חריג עבור Samsung
Samsung רגילה להציג יתרון של ייצור מקצה לקצה: גם רכיבי הזיכרון וגם שכבת הלוגיקה מיוצרים בתוך קבוצת Samsung. אם הדיווח יתממש, זו תהיה הפעם הראשונה שבה Samsung ו־TSMC ישתפו פעולה בשלב ייצור HBM עצמו, ולא רק בהתאמה לשלבי אריזה.
הדיווח אינו אומר ש־Samsung מוותרת על מפעלי הייצור שלה. לפי המקור הקוריאני, החברה מתכוונת להמשיך לייצר בעצמה base dies עבור מוצרי HBM רגילים ועבור פתרונות מותאמים ללקוחות אחרים.
מהו NVHBM ולמה Nvidia רוצה אחידות
לפי הדיווחים, NVHBM משלב בקר זיכרון שתוכנן בידי Nvidia בתוך שכבת הבסיס. כאשר אותו תכנון צריך לעבוד עם זיכרונות של כמה יצרנים, תהליך ייצור אחיד יכול לצמצם הבדלים בביצועים ולהקל על בדיקות ואימות.
זהו סימן נוסף לכך שהמרוץ על תשתיות AI אינו תלוי רק במעבדים גרפיים. רוחב פס לזיכרון, אריזה מתקדמת ויכולת ייצור בקנה מידה גבוה הפכו לצווארי בקבוק מרכזיים. ראו גם: ה־AI ממלא את הדאטה־סנטרים: Schneider שוב מעלה תחזיות.
מה עדיין לא ידוע
- שלוש החברות לא אישרו פומבית את ההסדר המתואר.
- הדיווח נשען על מקורות בתעשייה שלא זוהו בשמם.
- לא פורסמו לוח זמנים, היקפי ייצור או תנאים מסחריים.
- לא ברור אם Samsung תשתמש בעתיד גם במפעליה עבור חלק מהייצור, במקרה של מגבלת קיבולת אצל TSMC.
לכן נכון להתייחס למהלך כאל דיווח מהותי אך לא כהכרזה רשמית. אם יאושר, הוא ימחיש עד כמה שרשרת האספקה של חומרת AI מחברת בין חברות שמתחרות זו בזו בתחומים אחרים.
מקורות: Reuters, 18.10.2026; Seoul Economic Daily, 18.10.2026.
