eSilicon תציג מצגת על HBM/2.5D ב-SemIsrael Expo 2017

eSilicon, ספקית עצמאית של תכנוני ASIC מסוג FinFET, IP לפי הזמנה ופתרונות אריזה מתקדמים ל-2.5D, תציג את המצגת Enabling the Expanding Cloud: High-Bandwidth Memory and 2.5D Solutions
ב-SemIsrael ב-28 בנובמבר, 2017.

הדור הבא של יישומי חישוב, גרפיקה ורשתות עתירי ביצועים הגדילו את הצורך ברוחב פס. זיכרון פס רחב (HBM) יחד עם טכנולוגיית 2.5D מאפשר גידול עצום בקיבולת ובביצועים. קיבולת מוגדלת בגלל הזיכרון המוערם בשטח קטן יותר וביצועים מוגדלים בגלל החוצץ וניתוב האותות הקצר יותר. החוצץ מאפשר שילוב של חיבורים מאוד מקבילים לערימות הזיכרון בתוך האריזה, ולכן אפשר להציע גידול עצום בקיבולת ובביצועים.

כספקית ASIC למערכות גדולות ומורכבות של רשתות, תקשורת, חישוב ולמידה עמוקה, אנחנו מנתחים גישות חדשות שיספקו יותר רוחב פס ללקוחותינו מאז 2011 ואנחנו מספקים עכשיו ASIC 2.5D ללקוחות.

דילוג לתוכן