קמטק משיקה מודל Eagle חדשני לבדיקת שבבים לאחר החיתוך

הבדיקה תתבסס על טכנולוגיה מהפכנית לזיהוי סדקים פנימיים בשבבי סיליקון (ICI)
מגדל העמק, ישראל, 30 בינואר 2018 – חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), הודיעה היום כי השיקה מודל Eagle חדשני המבוסס על טכנולוגיה מהפכנית לזיהוי סדקים פנימיים המתרחשים בזמן חיתוך פרוסות הסיליקון. בחתכים אלו לא ניתן להבחין בבדיקות רגילות, והדבר עשוי לגרום לכשלים במוצרי קצה ובמערכות חיוניות כדוגמת אלו המותקנות ברכבים, דבר הגורם להפסדים משמעותיים ליצרני מוצרי הקצה.
הטכנולוגיה החדשה של קמטק לזיהוי סדקים פנימיים בשבבי סיליקון (ICI) מאפשרת זיהוי מהיר של סדקים פנימיים בזמן בדיקת פרוסות הסיליקון מיד לאחר החיתוך בסביבת ייצור תעשייתי. הטכנולוגיה החדשה מוגנת הפטנט, תוצג בדוכן של קמטק בתערוכת Semicon Korea שתערך בסיאול ב-31 לינואר עד ה-2 לפברואר, בביתן 1746.

דילוג לתוכן