קיידנס משיקה ארכיטקטורת DSP חדשה – עבור יישומי המובייל והבידור הביתי המתקדמים ביותר

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה על ליבת ה-DSP החדשה, Tensilica HiFi 3Z, המיועדת לתכנון מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי המובייל והבידור הביתי המתקדמים ביותר, כגון טלפונים חכמים, משקפי מציאות רבודה (AR)/ 3D goggles, מכשירי טלוויזיה דיגיטליים וקופסאות ממיר (STBs). ארכיטקטורת ה-HiFi 3z החדשה מציעה שיפור של יותר מפי 1.3 בביצועי עיבוד הקול והאודיו בהשוואה לליבה הקודמת, ה-HiFi 3 DSP, שהיא המובילה במספר ליבות ה-DSP לאודיו שנמסרות כיום בתעשייה.
קצבי דגימת קול גבוהים יותר, מצריכים פְּרֵה-פרוססינג מורכב יותר. ה-EVS (שירותי קול משופרים) – המקודד/מפענח קול החדש ביותר למובייל, התומך ב-VoLTE (העברת קול על גבי רשתות LTE), תומך בקצב דגימה של עד 48kHz, בהשוואה לקצב של 16kHz בו תמך המקודד/מפענח הקודם, AMR-WB. הליבה החדשה, HiFi 3z DSP מספקת שיפור של יותר מפי 1.3 עבור EVS בהשוואה לליבת ה-HiFi 3 DSP הקודמת. יישומי בידור ביתיים אחראים לעלייה דומה בעומס העבודה כמו מקודדי/מפענחי אודיו, כדוגמת המעבר של MPEG-H ו-Dolby AC-4 מפעולה מבוססת ערוצים לפעולה מבוססת אובייקטים. בנוסף, פונקציות של פוסט-פרוססינג של אודיו, כמו Dolby Atmos TV ו-Waves Nx 3D/AR מניעות עיבוד אותות בעל רמת מורכבות גבוהה יותר. ה-HiFi 3z DSP מספק שיפור של יותר מפי 1.4 על Dloby Atmos TV בהשוואה לליבה הקודמת HiFi 3 DSP.
מעבד ה-HiFi 3z DSP מציע מספר חידושים ושיפורים בארכיטקטורה הכוללים:
• שתי קריאות/כתיבות מהזכרון במקביל
• שיפורים במבנה ובאפשרויות של ה-FLIX (גרסת ה-VLIW של ארכיטקטורת המעבדים של קיידנס)
• הכפלה לשמונה של מספר פעולות ההכפלה וחיבור ((MAC של 16X16
• שיפורים בביצוע פקודות המאיצות FFT, FIR ו-IIR
• תוספת של פקודות המרחיבות תמיכה בקודקים למובייל כדוגמת ה-EVS
• תמיכה בפקודות גישה וקטוריות לזכרון עבור 8 ביטים, לתחום זיהוי הקול ולרשתות נוירונים מצומצמות

"בחיפוש אחר חוויית משתמש טובה יותר, הלכו והתפתחו מקודדי/מפענחי הקול ופונקציות הפְּרֵה והפוסט פרוססינג שמגדילים באופן משמעותי את עומסי העבודה של קוד הבקרה ועיבוד האותות", מציין לארי פרזיווארה, מנהל קבוצת השיווק של ה-IP עבור קול ושמע בקיידנס. "תכננו את ה-HiFi 3z DSP כדי לתמוך בצורה יעילה בדרישות מחשוב הקול והאודיו החדשות הללו. ה-HiFi 3z DSP כבר נמצא ברישוי אצל לקוח מוביל שנמצא בשלב הסופי של פיתוח מערכת על-גבי שבב (SoC) למובייל, אשר הייצור שלו צפוי להתחיל ב-2018".
ה-Tensilica HiFi DSPs הם מעבדי האודיו/קול/דיבור בעלי שיעורי הרישוי הגבוהים ביותר בשוק, עם תמיכה של יותר ממאתיים חבילות תוכנה מוכחות ויותר מ-95 שותפות תוכנה בתוכנית השותפות Tensilica Xtensions™. יותר מ-75 יצרניות מוליכים למחצה מובילות וחברות OEM מתחום המערכות בחרו ב-Tensilica HiFi DSPs עבור מוצרי השמע, האודיו והדיבור שלהן.

דילוג לתוכן