טכנולוגיית Intel® RealSense™ בהדמיית תלת-ממד המבוססת על רכיבים של NXP

הוצגה באירוע השנתי, NXP Technology Day שקיימה NXP לראשונה בישראל, היום 22.3.16

במסגרת הכנס השנתי NXP Technology Day שקיימה ענקית השבבים לראשונה בישראל, הכריזה החברה שהמיקרו-בקר שלה, Kinetis® KL03 מאפשר הדמיית תלת-ממד מתקדמת עבור טכנולוגיית RealSense של אינטל. אינטל ו-NXP קיימו הדגמה ללקוחות, שותפים ומפתחים ישראלים במסגרת הכנס.
השבב של NXP תומך בממשקים טוריים רבים ובמקורות חיישנים בסביבות זמן-אמת, ומתחבר גם לחיישני העומק, כדי לאפשר סנכרון באמצעות מתן חותמת זמן(timestamping) למידע. המיקרובקר KL03, משולב עם מצלמה ויחידת מדידה אינרציאלית(High precision inertial Measurement Unit – IMU) וסטנדרטים בתוכנה לסנכרון בין החיישנים, המאפשר יכולות תלת-ממד כמו: ניווט או מיפוי שלחלל סגור, סריקה של סביבה, ולימוד השטח.
שילוב הטכנולוגיה בטלפונים חכמים תאפשר למפתחים על גבי הפלטפורמה לאנדרואיד לבנות אפליקציות מציאות רבודה, ניווט בתוך מבנים, צילום תמונות ווידאו בעלי עומק, מדידת אובייקטים במרחב, זיהוי וניתוח פנים ועוד.
"הגודל הקטן וצריכת החשמל הנמוכה של המיקרובקר Kinetis KL03 מביאים יתרונות לקהילייה של מפתחים לחקור את יכולות D3 במכשירים קטנים יותר כמו למשל טלפון חכם.
סידרת Kinetis L זכתה להכרה על ידי לקוחות ושותפים רבים שלנו בזכות יכולות ההספק הנמוכות שלה ויכולות עיבוד מתקדמות, אומר שמואל ברקן, מנכ"ל משותףNXP ישראל. אנו נרגשים לראות איך מכשירים כמו טלפונים חכמים יכולים להשתמש ביישומי תלת ממד שונים".

 

דילוג לתוכן