ננו דיימנשן מציגה תהליך יעיל ומקוצר להשמת רכיבי BGA ו- SMT

מערכת ה- DragonFly Pro מאפשרת ייעול השמת רכיבי BGA פונקציונאליים וקיצור התהליך מימים לשעה אחת, תוך ביטול הצורך בשירות חיצוני לתהליכי השמה ו- reflow

חברת ננו דיימנשן (נאסד"ק, תל אביב: NNDM), חברה מובילה בתחום הדפסת תלת מימד לשוק האלקטרוניקה, מודיעה היום כי מערכת ה- DragonFly Pro החדשנית של החברה, הצליחה לקצר ולפשט את תהליך ההשמה של רכיבי BGA (ball grid arrays) ורכיבי SMT (surface mount technology), המשמשים למעגלים משולבים, מימים לשעה אחת בלבד. תהליך זה לא ניתן להשגה בשעה, כשמסתמכים על תהליכי ההרכבה המורכבים ולוחות הזמנים הארוכים של שיטות הייצור המסורתיות.

במבחני איכות אחרונים שביצע צוות הנדסת האפליקציות של ננו דיימנשן, הדגימו את תפקוד מדפסת התלת מימד זוכת הפרסים של החברה, שהינה מערכת ה- additive manufacturingהמדוייקת היחידה מסוגה בעולם, בקיצור ופישוט תהליך השמת BGA מתחילתו ועד סופו, וכן בעבור רכיבים אלקטרוניים נוספים מסוג SMT במעגלים אלקטרוניים מודפסים. בדרך כלל, התהליך משלב העיצוב הראשוני, דרך ההדפסה, הלחמה, ייצור, השמה ובדיקה, אורך מספר שבועות עד להשלמתו. על ידי מבנה שכבות מיוחד, הניתן להשגה בעזרתadditive manufacturing  של PCB, אין צורך בכלים מיוחדים להשמת הרכיבים. על ידי כך, ניתן להרכיב ידנית in-house, רכיבי BGA ו-SMT בעת תהליך העיצוב והפיתוח.

מכשירים אלקטרוניים עם רכיבי BGA ורכיבי SMT נוספים, נמצאים בכל מקום, החל ממכשירים קטנים כמו טלפונים ושעונים ועד רכבים גדולים ומטוסים. BGA הינם סוג של אריזת רכיבים חיצוניים (נשאי צ'יפ) המשמשים במעגלים משולבים. רכיבי BGA מספקים חיבור טוב יותר של פינים מאשר כאלה הניתנים להרכבה באריזה שטוחה או בפס זוגי, מכיוון שניתן להשתמש בכל המשטח התחתון של המכשיר ולא רק בבסיס.

גישת ההדפסה in-house המתאפשרת על ידי מערכת ה- DragonFly Pro, מבטלת את כל שלבי ההזמנה והאספקה של PCB משולבי רכיבים, עבור ספקים חיצוניים ומאפשרת לחברות לבצע יותר בדיקות ומבחני גמישות, אשר לא היו מתאפשרים ללא יכולות additive manufacturing פנימיות של אלקטרוניקה. תחת השיטות הקיימות, ביצוע שינויי עיצוב הכרחיים הינו מייגע, מכיוון שמעורבת תקשורת רבה בין ספקים שונים, שלעיתים מובילה לעיכובים, קושי בהארכת לוחות זמנים וטעויות בהשמת רכיבי ה-BGA. מבנה ופעולת מערכת ה- DragonFly Proאף מאפשרת שיפור הדיוק בהשמת רכיבי BGA, מכיוון שקיים פחות סיכון לתזוזת הרכיבים העליונים.

"עם מערכת ה- DragonFly Pro, חברות יכולות לבצע השמת רכיבי BGA תוך שעה בלבד", ציין עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן. "משמעות הדבר היא שחברות יכולות לעשות כל דבר בתוך החברה, ללא צורך בספקים חיצוניים, פחות סיכונים לטעויות וכמו כן, להשלים אבות טיפוס מורכבים של PCB מבלי לבצע תהליכי ייצור בהיקפים גדולים. גמישות גבוהה יותר מאפשרת לצוותים חדשנות חופשית יותר, פתרון מהיר לבעיות ושליטה גדולה יותר באיכות המוצר".

דילוג לתוכן